免费医学视频下载:内存TSOP的好还是BGA的好啊 什么的最好
来源:百度文库 编辑:神马品牌网 时间:2024/08/26 20:13:04
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现在比较普遍的封装形式有两种BGA和TSOP两种,BGA封装分FBGA,μBGA,TinyBGA(KingMAX)等等,TSOP分TSOPⅠ和TSOPⅡ。...而TSOP相对来说工艺比较成熟,成本低,缺点是频率提升比较困难,体积较大,发热量也比BGA大
BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可以使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的